[发明专利]触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件有效
| 申请号： | 201410725352.3 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105713391B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨仕海;郑海庭;何海;朱经纬;黄光燕 | 申请（专利权）人： | 广州慧谷化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;黄章辉 |
| 地址： | 511356 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为了克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件，所述组合物包括如下组分：(A1)包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷；(A2)包括R13SiO1/2单元和R22SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，所述(A2)组分的数均分子量小于10000；(A3)包括R13SiO1/2单元和R22SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，所述(A3)组分的数均分子量大于80000；(B)包括R33SiO1/2单元和R42SiO2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷；(C)具有在一个分子中含有平均至少一个环氧基团的有机硅氧烷增粘剂；(D)触变剂；(E)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比，本发明的组合物及其固化的半导体器件，不仅兼顾有良好的耐热和出油，而且具有良好的触变性能。 | ||
| 搜索关键词： | 变型 有机 聚硅氧烷 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物包括：(A1)包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，R1选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基；(A2)包括R13SiO1/2单元和R22SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，R1和R2选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，所述(A2)组分的数均分子量小于10000；(A3)包括R13SiO1/2单元和R22SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，R1和R2选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，所述(A3)组分的数均分子量大于80000；所述组分(A1)重量与组分(A2)和(A3)重量之和的比值范围为0.1‑1.2；(B)包括R33SiO1/2单元和R42SiO2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷，R3和R4选自相同或不相同的不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基和氢原子；(C)具有在一个分子中含有平均至少一个环氧基团的有机硅氧烷增粘剂；(D)触变剂；(E)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。
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