[发明专利]中介基板及其制法

摘要

一种中介基板及其制法，是在一承载板上蚀刻形成凹槽，以在该凹槽中填充介电材形成第一介电材料层，或在该承载板上形成图案化的第一介电材料层，再依序于该承载板及该第一介电材料层上形成第一线路层、第一导电块、及第二介电材料层，并使该第一线路层及第一导电块嵌埋于第二介电材料层中，再于该第二介电材料层上形成第二线路层及第二导电块，以形成无核心(coreless)及具细线路的中介基板。

主权项

1.一种中介基板的制法，其特征在于，包括：在一承载板表面形成多个凹槽及在该凹槽中形成第一介电材料层；于该承载板及第一介电材料层上形成第一线路层；于该第一线路层上形成多个第一导电块；于该第一线路层及该第一导电块上覆盖第二介电材料层，使该第一导电块端部外露出该第二介电材料层；于该第二介电材料层上形成第二线路层，使该第二线路层电性连接至该第一导电块；于该第二线路层上形成第二导电块；于该第二介电材料层、第二线路层及第二导电块上形成一外露出该第二导电块一端面的绝缘保护层，再移除部分该绝缘保护层，使该绝缘保护层于该第二导电块周围形成凹状；以及移除该承载板。