[发明专利]PCB板喷锡除铜工艺在审
| 申请号： | 201410727301.4 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104470223A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 任万坤 | 申请（专利权）人： | 任万坤 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516255 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板喷锡除铜工艺，步骤为：A、在锡炉底部预放过滤装置，并将待除铜的锡料混合物在锡炉内熔解；B、设定时间后降低锡炉温度至260℃，再次加热使锡料混合物尽量熔解；C、设定时间后再次降低锡炉温度至250℃，之后再次加热使锡料尽量混合物熔解；如此反复加热降温3-5次，最后一次降温至220度；D、将锡炉内的过滤装置慢慢慢速提出锡面，静置10-20分钟，沥干锡液，取出锡铜合渣。本发明采用高低温温度设置，由于铜的密度较锡料大，通过高温熔解低温结合的原理，使二者分离，再将沉降于锡炉针状锡铜合渣取出，从而达到环保、提高产品品质、降低制作成本目的。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板喷锡 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板喷锡除铜工艺，步骤为：A、在锡炉底部预放过滤装置，并将待除铜的锡料混合物在锡炉内熔解；B、设定时间后降低锡炉温度至260℃，再次加热使锡料混合物尽量熔解；C、设定时间后再次降低锡炉温度至250℃，之后再次加热使锡料尽量混合物熔解；如此反复加热降温3‑5次，最后一次降温至220度；D、将锡炉内的过滤装置慢慢慢速提出锡面，静置10‑20分钟，沥干锡液，取出锡铜合渣。
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