[发明专利]基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法

摘要

本发明适用于软封装技术领域，提供了一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，采用真空吸附固定柔性电路板以及密度不同的两种黑胶进行封胶，旨在解决柔性电路板在封装过程中存在的绑定时容易折伤以及在封胶时不稳定的问题。该软封装方法包括以下步骤：准备工件；绑定，利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板；封围堰胶；封填充胶；以及固化。利用真空载具与磁性夹具之间的真空作用吸附柔性电路板，以使芯片所在位置保持平整以保证封胶稳定性和一致性；利用封围堰胶步骤使得封胶范围覆盖金手指外侧，并利用封填充胶步骤对金手指内存进行封胶处理，以达到刚好覆盖绑线的封胶效果。

主权项

一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，包括以下步骤：准备工件，提供磁性夹具、具有镂空区域的钢片以及具有真空载具的邦定机，提供柔性电路板，所述柔性电路板上设有位于其周围的金手指以及位于其中间部位的芯片，所述芯片上设有多个焊接位，并于所述金手指与所述焊接位之间设置有绑线；绑定，将固晶完成后的所述柔性电路板放置于所述磁性夹具上，利用所述钢片固定所述柔性电路板且所述柔性电路板的元件设置区域对应于所述镂空区域，将固定有所述柔性电路板的磁性夹具放置于所述真空载具上并利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板；封围堰胶，将密度范围为1.8～2g/cm3的双组份环氧树脂胶粘剂通过点胶方式按点胶轨迹设置于所述柔性电路板的各角落以及所述柔性电路板的至少一个金手指上，形成多个点胶点；封填充胶，将密度范围为1.4～1.6g/cm3的液体填充材料沿其中一个所述点胶点为起点呈螺旋填胶路径进行填胶作业；以及固化，对填胶作业后的所述柔性电路板进行固化处理。