[发明专利]PCB的背钻方法和钻机在审
| 申请号： | 201410727959.5 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105643711A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;喻恩 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/28 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB的背钻方法和钻机。其中，PCB的背钻方法包括：将PCB定位在钻机的机台上、并测量PCB的实际厚度H1；根据PCB的实际厚度H1、理论厚度H2和理论钻孔控制深度H3，来确定PCB的实际钻孔控制深度H；根据确定的PCB的实际钻孔控制深度H，钻机控制钻头对PCB进行钻孔。本发明提供的PCB的背钻方法，操作简便、钻孔深度精准且效率高，可有效控制stub残留余量，防止stub残留过长或过短，以消除因stub残留过长或过短而造成信号在传输过程中发生反射、散射、延迟等问题，从而避免发生信号“失真”。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 钻机 | ||
【主权项】：
一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括：将所述PCB定位在钻机的机台上、并测量所述PCB的实际厚度H1；根据所述PCB的实际厚度H1、理论厚度H2和理论钻孔控制深度H3，来确定所述PCB的实际钻孔控制深度H；根据确定的所述PCB的实际钻孔控制深度H，所述钻机控制钻头对所述PCB进行钻孔。
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