[发明专利]一种焊带搬运装置有效
申请号: | 201410728684.7 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN104409406B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 王燕清;胡彬 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种焊带搬运装置,包括机架、放卷机构、输送机构、第一压紧机构、折弯机构、第二压紧机构、切断机构,牵引机构、导向机构,放卷机构后侧依次设有用于压焊带的第一压紧机构、用于折弯焊带的折弯机构、用于压焊带的第二压紧机构、用于切焊带的切断机构、用于传送焊带的输送机构,所述输送机构一侧设有导向机构和牵引机构;第一压紧机构和折弯机构滑动安装于第一安装座,第二气缸固定于第一安装座,所述第二气缸用于驱动第一压紧机构前后移动,第五支座固定于第一安装座,调节螺杆转动安装于第五支座,所述调节螺杆用于调节折弯机构前后移动。本发明结构简单、焊带搬运效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 搬运 装置 | ||
【主权项】:
一种焊带搬运装置,包括机架(36)、放卷机构、输送机构(49)、第一压紧机构、折弯机构、第二压紧机构、切断机构,牵引机构、导向机构,其特征在于:放卷机构后侧依次设有用于压焊带的第一压紧机构、用于折弯焊带的折弯机构、用于压焊带的第二压紧机构、用于切焊带的切断机构、用于传送焊带的输送机构(49),所述输送机构(49)一侧设有导向机构和牵引机构;所述第一压紧机构和折弯机构滑动安装于第一安装座(1),第二气缸(5)固定于第一安装座(1),所述第二气缸(5)用于驱动第一压紧机构前后移动,第五支座(34)固定于第一安装座(1),调节螺杆(35)转动安装于第五支座(34),所述调节螺杆(35)用于调节折弯机构前后移动;所述牵引机构将所夹的焊带输送至输送机构(49)的同时,第一压紧机构能实现校直焊带、折弯机构能实现折弯焊带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造