[发明专利]一种白光LED的制备方法有效
申请号: | 201410728779.9 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN105720164B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 江柳杨;李金玉;周智明;章少华 | 申请(专利权)人: | 江西省晶能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供一种白光LED的制备方法,一种白光LED的制备方法,该方法包括:将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上;在LED晶片表面贴上荧光膜;制作一个与基板相对应的模具,模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起,在模具内填充比凸起高度略低的白胶;将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具,在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模;在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜;切割基板形成单颗白光LED。本方法通过模具在LED晶片四周涂覆白胶,避免了白光LED的漏蓝光的现象,操作方法简单、成本低、工作效率高,封装形成的白光LED发出的白光颜色均匀饱和,无黄色或蓝色光斑。 | ||
搜索关键词: | 一种 白光 led 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种白光LED的制备方法,其特征在于,该方法包括:将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上;在LED晶片表面贴上荧光膜;制作一个与基板相对应的模具,模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起,在模具内填充比凸起高度略低的白胶;将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具,使得模具朝上,在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模;在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜;切割基板形成单颗白光LED。
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