[发明专利]电路板生产方法与电子设备生产方法有效

专利信息
申请号: 201410729503.2 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN104470225B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 肖鋒;叶佺淼 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/00
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 代理人: 林祥翔,吕元辉
地址: 350003 福建省福州市鼓*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明人提供了一种电路板生产方法与电子设备生产方法,用上述方法生产的电路板,以及用上述方法生产装配的电子设备能有效地提高相应产品的安全性,避免被非法入侵而导致敏感信息泄露,其包括以下步骤制作拼板,拼板为印刷电路板,包括2个以上相互拼接的单板区域,各单板区域的电路具有相同拓扑结构,但各单板区域的具体布线不同;切割拼板,得到单板,单板分别对应拼板上的单板区域;在单板上设置电气元件,得到电路板。我们通过同一电气原理的电路板设计方案,以不同方式的具体电路板排布形式,从而增加了电气元件与线路的随机性,使不法分子试图通过研究一个设备,从而破解其他同一型号设备的企图无法实现。
搜索关键词: 电路板 生产 方法 电子设备
【主权项】:
一种电路板生产方法,包括以下步骤:制作拼板,所述拼板为印刷电路板,包括2个以上相互拼接的单板区域,各单板区域的电路具有相同拓扑结构,但各单板区域的具体布线不同;切割拼板,得到单板,所述单板分别对应拼板上的单板区域;在单板上设置电气元件,得到电路板。
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