[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410730067.0 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105590915A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 卢慧娟;卢俊宏;吴柏毅 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括增层结构、至少一半导体组件、封装胶体以及强化层。增层结构具有相对的第一底面与第一顶面。半导体组件设置于增层结构的第一顶面上并电性连接增层结构。封装胶体形成于增层结构的第一顶面上以包覆半导体组件，且封装胶体具有相对的第二底面与第二顶面，第二底面面向增层结构的第一顶面。强化层形成于封装胶体的第二顶面上、增层结构与封装胶体之间、或增层结构的第一底面上。藉此，本发明可减少封装胶体的翘曲与半导体组件的破裂情形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征为，该半导体封装件包括：增层结构，其具有相对的第一底面与第一顶面；至少一半导体组件，其设置于该增层结构的第一顶面上，且该半导体组件电性连接该增层结构；封装胶体，其形成于该增层结构的第一顶面上以包覆该半导体组件，该封装胶体具有相对的第二底面与第二顶面，且该第二底面面向该增层结构的第一顶面；以及强化层，其形成于该封装胶体的第二顶面上、该增层结构与该封装胶体之间、或该增层结构的第一底面上。
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