[发明专利]芯片卡及其承载用载板与成型方法有效

专利信息
申请号: 201410730424.3 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN105654165B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 宋大崙;璩泽明 申请(专利权)人: 茂邦电子有限公司
主分类号: G06K19/063 分类号: G06K19/063;G06K19/07
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 萨摩亚独立国阿*** 国省代码: 萨摩亚;WS
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摘要: 一种芯片卡及其承载用载板与成型方法,其包含:提供一片体式芯片基体,由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成,该芯片模块包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通;提供一承载用载板,于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线,供使用者可通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体所设的开口槽内以配合组成一芯片卡。
搜索关键词: 芯片 及其 承载 用载板 成型 方法
【主权项】:
1.一种芯片卡的承载用载板,其特征在于,包含:一承载用载板,其上开设有至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义该至少一芯片卡体的分离线,供可通过该分离线的分离以使各芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用,且在各芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;及至少一片体式芯片基体,各片体式芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封装层结合成一体所构成,各片体式芯片基体的厚度与该承载用载板的厚度相等,该芯片模块更包含一电路板、一芯片电路图案层形成在该电路板的第一面上、及一晶粒组装在该电路板上相对该第一面的第二面上并与该芯片电路图案层导通;其中各片体式芯片基体对应嵌置在各芯片卡体的开口槽中以配合组成一芯片卡;其中该芯片卡通过该分离线的分离以使该芯片卡能由该承载用载板分离而被取出使用;该芯片卡的承载用载板的成型方法包含下列步骤:步骤1:提供一片体式芯片基体,该片体式芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封装层结合成一体所构成,该芯片模块进一步包含:一电路板;一芯片电路图案层形成在该电路板的第一面上;及一晶粒组装在该电路板上相对该第一面的第二面上并与该芯片电路图案层导通;步骤2:提供一承载用载板,该承载用载板上开设至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义该芯片卡体的分离线,供通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;及步骤3:使该片体式芯片基体对应稳固嵌置在该芯片卡体的开口槽中以与该芯片卡体配合组成一芯片卡,且该片体式芯片基体不凸出于该承载用载板的表面,藉此完成一芯片卡的承载用载板。
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