[发明专利]散热模块有效

专利信息
申请号: 201410732593.0 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN105722370B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 高平生;吕哲匡;廖伟成;叶日升 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种散热模块,包含下盖板、上盖板、风扇本体以及散热结构。上盖板与下盖板相对设置,并与下盖板共同形成出风口。风扇本体设置于上盖板以及下盖板之间,并对出风口产生气流。散热结构设置于出风口前,其中散热结构与下盖板为一体成形的金属板体。散热结构由下盖板向出风口弯折,散热结构包含开口,使气流经由出风口通过开口而与散热结构进行热交换。
搜索关键词: 散热 模块
【主权项】:
一种散热模块,包含:下盖板;上盖板,与该下盖板相对设置,并与该下盖板共同形成一出风口;风扇本体,设置于该上盖板以及该下盖板之间,并对该出风口产生一气流;以及散热结构,设置于该出风口前,其中该散热结构与该下盖板为一体成形的金属板体,该散热结构由该下盖板向该出风口弯折,该散热结构包含多个开口,使该气流经由该出风口通过该些开口而与该散热结构进行热交换,其中该散热结构自该下盖板延伸并向该出风口弯折,使得该散热结构为具有一空腔的中空结构。
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