[发明专利]双薄膜晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201410733657.9 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN105720056A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 姜信铨;吕雅茹;陈玉仙;黄彦馀 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;尚群 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种双薄膜电晶体管及其制造方法,该双薄膜晶体管包含第一半导体层、栅极、第二半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层、第一源极、第一漏极、第二源极及第二漏极。第一半导体层设置于基材上。栅极设置于第一半导体层上。第二半导体层设置于栅极上,第一半导体层及第二半导体层为同一导电型。第一绝缘层设置于第一半导体层与栅极之间。第二绝缘层设置于栅极与第二半导体层之间。第一源极及第一漏极设置于基材与第二绝缘层之间,第一半导体层接触第一源极的一部分及第一漏极的一部分。第二源极及第二漏极设置于第二绝缘层上,第二半导体层接触第二源极的一部分及第二漏极的一部分。本发明还公开了该双薄膜电晶体管的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种双薄膜晶体管,其特征在于,包含:一第一半导体层,设置于一基材上;一栅极,设置于该第一半导体层上;一第二半导体层,设置于该栅极上,其中该第一半导体层及该第二半导体层为同一导电型;一第一绝缘层,设置于该第一半导体层与该栅极之间;一第二绝缘层,设置于该栅极与该第二半导体层之间;一第一源极及一第一漏极,设置于该基材与该第二绝缘层之间,且该第一半导体层接触该第一源极的一部分及该第一漏极的一部分;以及一第二源极及一第二漏极,设置于该第二绝缘层上,且该第二半导体层接触该第二源极的一部分及该第二漏极的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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