[发明专利]环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法有效

专利信息
申请号: 201410734376.5 申请日: 2014-12-08
公开(公告)号: CN104594333A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 孙召花;高明军;胡松;刘贺 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: E02D3/11 分类号: E02D3/11
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李晓
地址: 211100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法,包括开挖单井、打入电极、电渗和排水等步骤;其中电极环状阵列打入软黏土地基数圈,呈梅花形分布;每圈电极均通过一根导线独立连接,将最外圈的导线连接直流电源正极,次外圈导线连接负极;开启直流电源在土体中形成从外向内的环向电渗流,如此由外向内依次对每相邻两圈电极进行通电;重复上述电渗步骤,最终将处理范围土体中的水排入单井内,再将单井内的水排出地表。本发明操作简单,适合软黏土地基的排水加固。
搜索关键词: 环状 电渗单井 排水 黏土 地基 处理 方法
【主权项】:
一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法,包括开挖单井、打入电渗电极、电渗和排水步骤,其特征在于:所述电渗电极以单井中心线为轴线,环状阵列打入软黏土地基数圈;每圈电渗电极均通过一根导线独立连接,将最外圈和次外圈的导线分别连接直流电源的正极和负极,在土体中形成从外向内的环向电渗流;如此由外向内依次对每相邻两圈电渗电极进行通电,重复上述电渗处理步骤,最终将处理范围土体中的水排入单井内,再将单井内的水排出地表。
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