[发明专利]环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法有效
申请号: | 201410734376.5 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN104594333A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 孙召花;高明军;胡松;刘贺 | 申请(专利权)人: | 河海大学 |
主分类号: | E02D3/11 | 分类号: | E02D3/11 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 211100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法,包括开挖单井、打入电极、电渗和排水等步骤;其中电极环状阵列打入软黏土地基数圈,呈梅花形分布;每圈电极均通过一根导线独立连接,将最外圈的导线连接直流电源正极,次外圈导线连接负极;开启直流电源在土体中形成从外向内的环向电渗流,如此由外向内依次对每相邻两圈电极进行通电;重复上述电渗步骤,最终将处理范围土体中的水排入单井内,再将单井内的水排出地表。本发明操作简单,适合软黏土地基的排水加固。 | ||
搜索关键词: | 环状 电渗单井 排水 黏土 地基 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法,包括开挖单井、打入电渗电极、电渗和排水步骤,其特征在于:所述电渗电极以单井中心线为轴线,环状阵列打入软黏土地基数圈;每圈电渗电极均通过一根导线独立连接,将最外圈和次外圈的导线分别连接直流电源的正极和负极,在土体中形成从外向内的环向电渗流;如此由外向内依次对每相邻两圈电渗电极进行通电,重复上述电渗处理步骤,最终将处理范围土体中的水排入单井内,再将单井内的水排出地表。
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