[发明专利]嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 201410734398.1 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105722302B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;李传智;王守亭;周艳红;孙善军 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法，以解决现有技术中嵌入凸台金属基的电路板的加工方法所存在的缺陷。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工出凸台形的台阶槽，所述台阶槽贯穿所述电路板，且所述台阶槽的肩部显露出所述电路板的一内层导电层；在所述台阶槽的肩部设置半固化片或导电粘结片，采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 金属 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入凸台金属基的电路板的加工方法，其特征在于，包括：在电路板上加工出凸台形的台阶槽，所述台阶槽贯穿所述电路板，且所述台阶槽的肩部显露出所述电路板的一内层导电层；在所述台阶槽的肩部设置导电粘结片，采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中，使得所述凸台金属基与内层接地导电层直接导通。
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