[发明专利]贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法在审
申请号: | 201410736033.2 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN104465634A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 万教兴 | 申请(专利权)人: | 中山市川祺光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 邹常友 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种贴片LED灯芯片粘片结构和制作方法,它包括灯本体,所述灯本体具有光杯,所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块,连接于所述正极块和所述负极块的金道,其特征在于:所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。其工艺方法包括:备料、粘片、检验、回流焊、封胶、再检验、测试分光、编带包装。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单,易于操作,通用性强,大大降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | led 灯芯 片粘片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种贴片LED灯芯片粘片结构,其特征在于:它包括灯本体,所述灯本体具有光杯,所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块,供所述正极块和所述负极块连接的金道,所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。
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