[发明专利]贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410736033.2 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN104465634A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 万教兴 申请(专利权)人: 中山市川祺光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种贴片LED灯芯片粘片结构和制作方法,它包括灯本体,所述灯本体具有光杯,所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块,连接于所述正极块和所述负极块的金道,其特征在于:所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。其工艺方法包括:备料、粘片、检验、回流焊、封胶、再检验、测试分光、编带包装。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单,易于操作,通用性强,大大降低制造成本。
搜索关键词: led 灯芯 片粘片 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种贴片LED灯芯片粘片结构,其特征在于:它包括灯本体,所述灯本体具有光杯,所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块,供所述正极块和所述负极块连接的金道,所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。
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