[发明专利]光电子部件和用于制造光电子部件的方法有效

专利信息
申请号: 201410738195.X 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN104701344B 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: L.迪特马尔;D.梅因霍尔德 申请(专利权)人: 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L23/48;H01L27/15;H01L33/62;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;徐红燕
地址: 德国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 光电子部件和用于制造光电子部件的方法。各种实施例涉及一种光电子部件,该光电子部件包括:电子电路结构,该电子电路结构包括电子电路和在电子电路之上设置的金属化结构,金属化结构包括电连接到电子电路的一个或者多个接触焊盘;以及在金属化结构之上设置的光电子结构,光电子结构包括与一个或者多个接触焊盘直接接触的至少一个电极结构,其中电极结构包括无电电镀导电材料。
搜索关键词: 光电子 部件 用于 制造 方法
【主权项】:
1.一种光电子部件,包括:电子电路结构,其包括电子电路和在所述电子电路之上设置的金属化结构,所述金属化结构包括电连接到所述电子电路的一个或者多个接触焊盘;在所述金属化结构之上设置的光电子结构,所述光电子结构包括与所述一个或者多个接触焊盘直接接触的镜面底部电极以及布置在所述镜面底部电极之上的光电子层堆叠,所述光电子层堆叠包括透明顶部电极和布置在所述镜面底部电极与所述透明顶部电极之间的电致发光层,其中所述镜面底部电极包括无电电镀导电材料,其中所述一个或多个接触焊盘包括与所述镜面底部电极直接接触的第一接触焊盘以及与布置在所述光电子结构外部的接合焊盘接触的第二接触焊盘。
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