[发明专利]用于在裸片分离过程期间减小背面裸片损坏的方法

摘要

本申请案涉及一种用于在裸片分离过程期间减小背面裸片损坏的方法。在本发明的一个方面中，将描述一种锯割半导体晶片(101)的方法。将半导体晶片(101)定位于晶片锯割设备中，所述晶片锯割设备包含锯割刀片(102)及物理上支撑所述半导体晶片(101)的可移动支撑结构(103)。所述半导体晶片(101)借助包含切片胶带(107)及锚定材料(106)的各种层与所述支撑结构(103)耦合。借助所述锯割刀片(102)切割所述锚定材料(106)及所述晶片(101)。在切割操作期间，所述锚定材料(106)减少裸片的背面碎裂且使裸片不会飞开。本发明的各个方面涉及牵涉到前述锯割方法的若干布置及一晶片锯割设备。

主权项

1.一种锯割半导体晶片的方法，其包括：提供具有有源装置表面及背表面的半导体晶片；研磨所述晶片的所述背表面直到所述晶片达到所要厚度；将锚定材料应用到所述晶片的所述背表面；使所述锚定材料固化；将所述半导体晶片定位于晶片锯割设备中，所述晶片锯割设备包含锯割刀片及物理上支撑所述半导体晶片的可移动支撑结构，其中所述半导体晶片是使用包含锚定材料及切片胶带的多个连接层与所述支撑结构耦合；借助所述锯割刀片切割所述晶片及所述锚定材料，其中在所述切割操作期间，所述锯割刀片的接触部分切割所述切片胶带的一部分；使用所述切割操作单切所述半导体晶片以形成多个集成电路裸片，每一集成电路裸片具有第一表面、相对第二表面及侧表面，每一集成电路裸片的所述第二表面覆盖有所述锚定材料。