[发明专利]LED芯片及其制备方法有效
申请号: | 201410742580.1 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN105655460B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 张杰;彭遥 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种LED芯片,该LED芯片包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层的表面设置不同间隔的多个同心弧线沟槽;位于所述透明导电层之上与所述透明导电层电连接的P型电极,和位于所述透明导电层旁侧与所述N型半导体层电连接的N型电极。本发明的LED芯片可以有效减小电流拥堵,使得电流扩散更加均匀,发光效率得到提高,寿命长、稳定性得到增强。本发明还提出一种LED芯片的制备方法。 | ||
搜索关键词: | led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LED芯片,其特征在于,包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层的表面设置不同间隔的多个同心弧线沟槽;位于所述透明导电层之上与所述透明导电层电连接的P型电极,和位于所述透明导电层旁侧与所述N型半导体层电连接的N型电极;其中,所述弧线沟槽以所述P型电极为中心,越靠近所述P型电极所述弧线沟槽的间隔越大,越远离所述P型电极所述弧线沟槽的间隔越小。
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