[发明专利]用于柔性基底的非同构层的沉积在审
申请号: | 201410743709.0 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN104726849A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 李相忍;黄敞玩 | 申请(专利权)人: | 威科ALD有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;刘媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种用于在基底上沉积多个非同构层的方法以及通过该方法制造的产品。在基底上沉积多个非同构层。通过将金属原子吸附到基底来在基底上沉积无机层。将基底上的无机层暴露于含烃源前体以通过将含烃源前体吸附到无机层上来沉积第一含烃层。将基底上的第一含烃层暴露于反应物前体以增加基底上的第一含烃层的反应性,并且在基底上的第一含烃层上沉积第二含烃层。该过程可以重复以沉积多个层。第二含烃层可以具有较高烃含量,并且与第一含烃层相比可以以较高沉积速率沉积第二含烃层。 | ||
搜索关键词: | 用于 柔性 基底 同构 沉积 | ||
【主权项】:
一种用于在基底上沉积多个非同构层的方法,所述方法包括:(a)在所述基底上沉积无机层,所述无机层包括吸附到所述基底的金属原子;(b)将所述基底上的所述无机层暴露于含烃源前体以通过将所述含烃源前体吸附到所述无机层上来沉积第一含烃层;以及(c)重复(a)和(b)以在所述基底上形成无机层和第一含烃层的多个层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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