[发明专利]温度稳定电路有效
| 申请号： | 201410745900.9 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104734644B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | D·卢卡施维奇 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体集团 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H01L23/34;H01L27/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及放大器的至少一部分的温度稳定，诸如对数放大器和/或带隙基准电路。在一个方面中，一个或多个放大器级、加热器和温度传感器包括在半导体材料中并由绝热侧壁包围。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 稳定 电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：温度稳定电路；温度传感器，经配置以采集和所述温度稳定电路相关联的温度的指示；加热器，经配置以基于温度的指示加热所述温度稳定电路；和与所述温度稳定电路、所述温度传感器和所述加热器不同的其它电路元件；其中，所述其它电路元件、所述温度稳定电路、所述温度传感器和所述加热器被包含在同一集成电路上；其中，所述温度传感器、所述加热器和所述温度稳定电路热隔离于所述其它电路元件；其中，所述加热器经配置以接收温度控制信号并基于所述温度控制信号为所述温度稳定电路设置操作温度，并且被包含在所述集成电路上的不同的温度稳定电路能够基于加热器接收的温度控制信号被加热到不同的操作温度。
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