[发明专利]一种半导体器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201410745939.0 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104409372B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 江伟;徐振杰;黄源炜 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该封装方法包括：提供导线架，所述导线架包括芯片座、芯片管脚、第一管脚和第二管脚，所述芯片管脚与所述芯片座连接，所述第一管脚和所述第二管脚与所述芯片座断开；在所述芯片座之上焊接芯片，所述芯片的漏极与所述芯片座连接；焊接第一铝箔，所述第一铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚；焊接导线，所述导线连接所述芯片的栅极和所述第二管脚。本发明所述的半导体器件的封装方法通过焊接连接芯片的源极和第一管脚的第一铝箔，在有限的焊接区域内增加了第一铝箔与半导体器件的接触面积，有效地降低了半导体器件的电流密度，进而能够延长半导体器件的寿命，并提高半导体器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括：提供导线架，所述导线架包括芯片座、芯片管脚、第一管脚和第二管脚，所述芯片管脚与所述芯片座连接，所述第一管脚和所述第二管脚与所述芯片座断开；在所述芯片座之上焊接芯片，所述芯片的漏极与所述芯片座连接；焊接第一铝箔，所述第一铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚，所述第一铝箔在所述源极上设置有两个焊点；焊接导线，所述导线连接所述芯片的栅极和所述第二管脚；其中，所述焊接第一铝箔之后，所述焊接导线之前还包括：焊接第二铝箔，所述第二铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚之上的第一铝箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410745939.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
