[发明专利]一种绑定区银浆保护结构的制备方法

摘要

本发明公开了一种绑定区银浆的保护结构的制备方法，首先在附着于PET基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘；其次在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层；然后用贴服机在绑定区银浆焊盘上贴附AFC胶，形成AFC胶层；最后将FPC金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。本发明方法制备的绑定区银浆的保护结构可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。

主权项

一种绑定区银浆保护结构的制备方法，具体包括以下步骤：在附着于PET基底（1）之上的透明导电层（2）上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘（3）；在银浆走线和绑定区银浆焊盘（3）上丝印特种绝缘层（4）；用贴服机在绑定区银浆焊盘（3）上贴附AFC胶，形成AFC胶层（6）；将FPC金手指（7）与绑定区银浆焊盘（3）一一对位并进行热压处理；       其特征在于：所述步骤1）所用网版为400‑500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为65‑70度，银浆印刷后的固化条件为温度150‑160℃，时间15‑18min；所述步骤2）中丝印条件是在温度为40‑45℃条件下烘烤16‑20min ,然后在温度为135‑140℃ 条件下进行6‑8min固化，所用网版为250‑350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为60‑65度；所述步骤3）中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘（3）的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘（3），可超出0.4‑0.5mm；所述步骤4）中热压条件为温度120‑125℃，压力0.17‑0.20Mpa，时间22‑25s。