[发明专利]一次光学透镜的直下式背光LED结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410750285.0 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104409619A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李春峰;许岩;边盾;洪建明;谢斌;朱永明 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种一次光学透镜的直下式背光LED结构及封装方法，其结构包括陶瓷基板、金属导电层、LED芯片、金线、荧光粉混合物层、透镜、绝缘层，以陶瓷基板作为LED芯片封装的支撑支架和散热通道，以一次成型的花瓣形透镜作为器件的密封结构并实现直下式背光所需的配光，同时光学结构与背光模组中的光学膜层进行了耦合设计，技术效果是LED二次光学结构与一次光学结构同步完成，与传统LED半导体工艺相兼容，提高了背光模组的发光效率，及空间亮度分布均匀、结构简单、成本低，易于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 光学 透镜 直下式 背光 led 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种一次光学透镜的直下式背光LED结构，包括陶瓷基板（1）、金属导电层（2）、LED芯片（3）、金线（4）、荧光粉混合物层（5）、透镜（6）、绝缘层（7），其特征在于：金属导电层（2）分为两部分并按LED芯片（3）正负极走线及元件走线图形化的分别覆盖在陶瓷基板（1）的表面并且互不导通，LED芯片（3）安装在金属导电层（2）上，使LED芯片（3）直接与金属导电层（2）导通，LED芯片（3）另一电极用金线（4）将与金属导电层（2）连接导通，荧光粉混合物层（5）覆盖LED芯片（3）表面，透镜（6）包裹整个荧光粉混合物层（2）并固化在陶瓷基板上，绝缘层（7）覆盖在透镜（6）相邻区域的陶瓷基板（1）与金属导电层（2）上。
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