[发明专利]基于有源埋入的微波射频基板结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410755470.9 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104465584A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;刘丰满 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/20;H01L21/54;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波射频基板结构及其制备方法，尤其是一种基于有源埋入的微波射频基板结构及其制备方法，属于微电子先进封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述基于有源埋入的微波射频基板结构，包括下芯板以及位于所述下芯板上的微波射频芯片，所述下芯板上层压有用于包覆微波射频芯片的介质层，在介质层内设有空气腔，所述空气腔位于所述微波射频芯片射频区域的正上方；在下芯板的下方设有焊球，所述焊球与所述微波射频芯片电连接。本发明结构简单，制备工艺简单，与基板的制作工艺兼容，提高微波射频芯片的高频信号性能，降低封装成本，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 有源 埋入 微波 射频 板结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于有源埋入的微波射频基板结构，其特征是：包括下芯板（1）以及位于所述下芯板（1）上的微波射频芯片（2），所述下芯板（1）上层压有用于包覆微波射频芯片（2）的介质层（14），在介质层（14）内设有空气腔（4），所述空气腔（4）位于所述微波射频芯片（2）射频区域的正上方；在下芯板（1）的下方设有焊球（12），所述焊球（12）与所述微波射频芯片（2）电连接。
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