[发明专利]铜核球PoP互连的封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201410756179.3 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104465609A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈南南;王宏杰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜核球PoP互连的封装结构和封装方法，包括位于上层的第一封装单元和一个或多个第二封装单元，第一封装单元和第二封装单元依次堆叠，第一封装单元和第二封装单元之间、以及相邻的第二封装单元之间均通过焊球连接；其特征是：所述焊球包括铜核球和铜核球表面镀覆的镀层钎料。所述铜核球为中心对称结构或者为轴对称球结构。所述铜核球为球形、圆柱形、矩形柱形或椭球形。所述第一封装单元为扇出型晶圆级封装结构。所述第二封装单元采用倒装芯片封装结构或引线键合封装结构。所述第二封装单元与上层的第二封装单元或第一封装单元的焊球连接。本发明能有效地改善PoP层叠芯片的坍塌现象，简化工艺，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜核球 pop 互连 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种铜核球PoP互连的封装结构，包括位于上层的第一封装单元（1）和一个或多个第二封装单元（1a），第一封装单元（1）和第二封装单元（1a）依次堆叠，第一封装单元（1）和第二封装单元（1a）之间、以及相邻的第二封装单元（1a）之间均通过焊球（2）连接；其特征是：所述焊球（2）包括铜核球（21）和铜核球（21）表面镀覆的镀层钎料（22）。
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