[发明专利]一种大电流刚挠印制板有效
| 申请号： | 201410756677.8 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104486903B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 刘建斌;杨秀涛;张中前;马亮 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550009 贵州省贵阳市经济技术*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大电流刚挠印制板，包括挠性层和刚性层，所述刚性层粘接在由挠性层构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域，所述两刚性区域之间的部分为柔性区域；所述柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，所述刚性区域的铜箔层为实铜A。本发明柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域的柔韧性；刚性区域的铜箔层为实铜A，柔性区域边缘的铜箔层为实铜B；柔性区域边缘实铜B可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性区域 刚性区域 铜箔层 铜网 结合区域 大电流 刚性层 挠性层 刚挠印制板 抗撕裂性能 挠性印制板 柔韧性 常规工艺 柔性区 粘接 印制 加工 | ||
【主权项】：
一种大电流刚挠印制板，包括挠性层(22)和刚性层(21)，所述刚性层(21)粘接在由挠性层(22)构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域(1)，所述两刚性区域(1)之间的部分为柔性区域(2)，其特征在于：所述柔性区域(2)的内部、柔性区域(2)和刚性区域(1)结合区域的铜箔层为铜网(224)，所述刚性区域(1)的铜箔层为实铜A(221)；所述柔性区域(2)边缘的铜箔层为实铜B(223)；所述挠性层(22)的铜箔层为同一源或不同源；所述挠性层(22)的铜箔层为一层或多层；所述柔性区域(2)和刚性区域(1)上的铜箔层为同一层或不同层；所述挠性层(22)的铜箔层上至少设置有两个过孔(222)。
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