[发明专利]晶圆结构及其捡片方法有效
| 申请号： | 201410757850.6 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104576477A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 洪胜平;束方沛;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆结构及其捡片方法，晶圆结构由多个有序排布的芯片组成，在一个所述芯片上形成识别点。另一方面，本发明还涉及一种晶圆的捡片方法，包括：捡片设备载入晶圆并定位所述晶圆的中心位置；定位识别点位置；定位所述识别点位置后，从所述识别点所在位置处开始捡片。在进行捡片时，可以通过识别点确定捡片的起始位置，可以是捡片设备自行判断，也可以是作业员判断；在确定起始位置后，从该位置开始捡片，可以减少或防止误判发生，提高捡片工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆结构，由多个有序排布的芯片组成，其特征在于，在一个所述芯片上形成识别点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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