[发明专利]将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法在审
| 申请号： | 201410758205.6 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104507269A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 徐广松;叶一片 | 申请（专利权）人： | 中山市智牛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 528400广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，包括有如下步骤：A.放料，将放置有各种电子元件的电路光板放置到流水线上。B.预加热，在加热炉中，预加热区域的温度为摄氏温度50℃-150℃，电路光板缓缓经过预加热区域，使电路光板逐渐升温，温度最终会达到150℃。C.高温熔融，电路光板来到加热炉的熔融焊接区，在熔融焊接区的温度为摄氏温度150℃-255℃，电路光板缓缓经过熔融焊接区，使电路光板继续升温，使电路光板的温度最终会达到255℃，使各种电子元件与电路光板之间的锡液完全熔融。D.降温冷却，电路光板来到降温冷却区，在降温冷却区的温度为摄氏温度255℃-100℃，电路光板缓缓经过降温冷却区，使电路光板逐渐降温，使电路光板的温度最终会达到100℃，使锡液冷却凝固，使各种电子元件完全焊接在电路光板上。 | ||
| 搜索关键词： | 放置 电路 光板 上贴 电子元件 加热 焊接 方法 | ||
【主权项】：
将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，其特征在于包括有如下步骤，A、放料，将放置有各种电子元件的电路光板放置到流水线上；B、预加热，在加热炉中，预加热区域的温度为摄氏温度50℃‑150℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过预加热区域，使电路光板逐渐升温，使电路光板的温度最终会达到150℃；C、高温熔融，流水线带电路光板经过预加热区域后，来到加热炉的熔融焊接区，在熔融焊接区的温度为摄氏温度150℃‑255℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过熔融焊接区，使电路光板继续升温，使电路光板的温度最终会达到255℃，使各种电子元件与电路光板之间的锡液完全熔融，使电子元件的引脚与电路光板上接头完全电链接；D、降温冷却，流水线带电路光板经过熔融焊接区之后，来到降温冷却区，在降温冷却区的温度为摄氏温度255℃‑100℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过降温冷却区，使电路光板逐渐降温，使电路光板的温度最终会达到100℃，使锡液冷却凝固，使各种电子元件完全焊接在电路光板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市智牛电子有限公司;，未经中山市智牛电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410758205.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
