[发明专利]一种离子液体电镀镍的方法在审
| 申请号： | 201410763535.4 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104480499A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 杨飞龙;张桂凯;向鑫;熊义富;唐涛;赖新春 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院材料研究所 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 沈强 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种离子液体电镀镍的方法，目的在于解决现有电沉积法制备镍镀层时，通常以水溶液作为电解质，工艺过程复杂，同时会产生大量废液的问题。本发明的方法包括基体预处理、配制离子液体电镀液、镀镍、后处理四个步骤。本发明采用非水溶液的熔盐体系进行镍的电沉积，制备出镍镀层。本发明不仅能够避免氢的析出，简化工艺流程，同时，镀液可以重复利用，能够极大降低废液的排放。本发明设计合理，工艺简单，操作方便，能够极大降低废液的排放，对于降低工业成本和环境保护具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 液体 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种离子液体电镀镍的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）基体预处理对基体表面进行预处理；（2）配制离子液体电镀液将NiCl2和有机盐搅拌均匀，得到离子液体；（3）镀镍以金属镍为阳极，以步骤1处理后的基体为阴极，采用步骤2制备的离子液体为电镀液，在20‑40℃下进行电镀，电镀的电流密度为5~15 mA/cm2，电镀的同时对电镀液进行电磁搅拌，得到初坯；（4）后处理将步骤3得到的初坯清洗干净后，进行干燥，即得产品；所述步骤2中，NiCl2和有机盐的摩尔比为1:2，所述有机盐为卤化烷基咪唑。
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