[发明专利]一种利用聚氨酯胶对电连接器产品进行灌封的方法

摘要

本发明公开了一种利用聚氨酯胶对电连接器产品进行灌封的方法，包括产品清洁、底涂、堵漏、预烘干燥、灌胶、固化、气密性检验等步骤，并在各个步骤中给出了具体的工艺方法。本发明方法提高了灌封产品气密合格率，而且解决了灌封产品在温度冲击后的密封失效或溢胶的问题。

主权项

1.一种利用聚氨酯胶对电连接器产品进行灌封的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)对电连接器产品待灌封部位进行清洁；(2)对电连接器产品待灌封部位进行底涂：待清洁后的产品干燥后，选择与聚氨酯胶相适合的粘合剂涂敷在产品的待灌胶部位，底涂后的产品置于室温下干燥1h，然后再在100℃‑120℃对粘合剂固化1h‑2h；(3)封堵待灌封部位零件间的缝隙：将步骤(2)底涂后的产品放入80℃‑100℃的烘箱中干燥1h后，用聚氨酯胶或环氧胶封堵待灌封部位零件间的缝隙，然后将封堵后的电连接器产品水平放置于室温中对聚氨酯胶或环氧胶进行固化；(4)对封堵后的电连接器产品进行预烘干燥：用丙酮清洁待灌封部位，清洁后的产品放入85℃±5℃的烘箱中进行预烘干燥；(5)对预烘干燥后的产品进行灌胶：根据电连接器产品的结构和灌封后的气密封性能要求，选择直接倾注法、称量灌胶法或注射灌胶法，将聚氨酯胶迅速均匀地灌注在预烘干燥后电连接器产品的待灌封部位；实现方式为：(a)如果电连接器产品无温度冲击后的气密性能要求，灌封腔内部有使胶液线状流入的注入点，且灌封层不密闭或灌封层密闭但电连接器产品设计有排气槽或孔，采用直接倾注法对电连接器产品进行灌封；(b)如果电连接器产品无温度冲击后的气密性能要求，但灌封层密闭且电连接器产品未设计有排气槽或孔，则对灌封的重量或体积数进行确定后，采用称量灌胶法对电连接器产品进行灌封；(c)如果电连接器产品有温度冲击后的气密性能要求，灌封层密闭但电连接器产品设计有排气槽或孔，则采用注射灌胶法对电连接器产品进行灌封；(d)如果电连接器产品有温度冲击后的气密性能要求，且电连接器产品未设计有排气槽或孔，应采用称量灌胶法与注射灌胶法并用的方法对电连接器产品进行灌封；(6)对灌胶后的电连接器产品进行固化，完成灌封。