[发明专利]基于微流控芯片的三维细胞微球培养与可控释放方法在审
| 申请号： | 201410766519.0 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105733943A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 秦建华;石杨;张旭 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/36;C12N5/077;C12Q3/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于微流控芯片的三维细胞微球培养与可控释放方法，该微流控芯片主要包括凹陷微结构层、流体液路层和气路控制层，所述气路控制层包括气阀控制口，气阀控制通道，所述流体液路层包括进样口，分液通道，细胞接种室和废液通道；所述凹陷微结构层为含有凹陷结构的凹陷阵列结构，按照以下步骤进行：(1)细胞三维微球的形成,(2)细胞三维微球的释放；(3)多尺寸软骨细胞微球的生物功能考察。本发明将体外细胞三维培养与操控功能集成到一块几平方厘米的芯片上，可以用于体外组织模拟及后续应用。本发明在微流控技术中可以加入微通道和集成微阀等功能单元，同时对于细胞进行精确控制并实现营养物质交换。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微流控 芯片 三维 细胞 培养 可控 释放 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片，其特征在于：该微流控芯片主要由凹陷微结构层、流体液路层和气路控制层3层结构不可逆封接而成，所述流体液路层包括进样口(3)，分液通道(4)，细胞接种室(5)和废液通道(6)；进样口(3)连接分液通道(4)，分液通道(4)连接细胞接种室(5)，再连接废液通道(6)；所述气路控制层包括气阀控制口(1)和气阀控制通道(2)，所述气阀控制通道(2)为Z形状，气阀控制口(1)位于气阀控制通道(2)的右侧端，与废液通道(6)同侧；所述凹陷微结构层为含有凹陷结构(8)的凹陷阵列结构(7)；所述气路层封接在流体液路层无通道结构的上表面后整理剥离，再与凹陷微结构层的有结构面相对封接；每条气路控制通道与凹陷阵列的行对齐，每行的凹陷结构与每条分液通道对齐，形成微流控芯片的整体结构。
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