[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201410768230.2 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN105742523A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 邱创弘;简昭珩;李仁继 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司;大同大学
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/54
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种发光装置,该发光装置包含发光本体与增亮膜。发光本体具有出光面。增亮膜位于发光本体的出光面上。增亮膜包含基材、多个第一光学微颗粒与多个第二光学微颗粒。基材具有粗糙面,且粗糙面背对于发光本体。第一光学微颗粒均匀散布于基材中,且第一光学微颗粒的折射率介于约2.1至2.4。第二光学微颗粒均匀散布于基材中,且第二光学微颗粒的折射率介于约1.7至1.9。根据本发明的发光装置,基材中的第一光学微颗粒、第二光学微颗粒与基材的粗糙面可有效减少光线于发光装置内发生全反射的现象,可提升发光装置的出光效率、照度与光辉度。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,所述发光装置包含:发光本体,其具有出光面;以及增亮膜,其位于所述发光本体的所述出光面上,所述增亮膜包含:基材,其具有粗糙面,且所述粗糙面背对于所述发光本体;多个第一光学微颗粒,其均匀散布于所述基材中,且所述多个第一光学微颗粒的折射率介于2.1至2.4;以及多个第二光学微颗粒,其均匀散布于所述基材中,且所述多个第二光学微颗粒的折射率介于1.7至1.9。
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