[发明专利]半挠性线路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种半挠性线路板及其制备方法，属于印制线路板技术领域。该制备方法包括刚性子板制作、半挠性芯板制作、母板压合、母板外层制作、开窗工序，其中，刚性子板制作包括(1)制作刚性芯板内层线路；(2)以流动型半固化片将刚性芯板压合制成刚性子板，且与半挠性芯板相邻的内层线路面需压上半固化片和临时铜箔；(3)以蚀刻的方式去除上述临时铜箔；(4)铣槽。母板压合工序中，将刚性子板和半挠性芯板以不流动型半固化片压合。从而以分两次压合的方式制备出刚性子板和半挠性芯板之间的介质层，既保证了刚性子板和半挠性芯板之间的层间结合力，又减少了半挠性区域的溢胶程度，解决了常规技术中容易产生的溢胶问题。

主权项

一种半挠性线路板的制备方法，其特征在于，包括刚性子板制作、半挠性芯板制作、母板压合、母板制作、开窗工序；其中：刚性子板制作工序包括以下步骤：(1)刚性芯板内层线路：通过图形转移制作出刚性芯板的内层线路；(2)刚性子板压合：以流动型半固化片将刚性芯板压合制成刚性子板，其中，与半挠性芯板相邻的内层线路面需压上半固化片和临时铜箔；(3)蚀刻：以蚀刻的方式去除上述临时铜箔；(4)铣槽：在刚性子板上与半挠性芯板的开窗区域四周边缘对应位置控深铣出制作槽；半挠性芯板制作工序中，通过图形转移制作出半挠性芯板的内层线路；母板压合工序中，将上述刚性子板和半挠性芯板以不流动型半固化片压合，该不流动型半固化片压合后的厚度与上述刚性子板相邻半挠性芯板一面流动型固化片压合后的厚度总和为预定介质层的厚度；开窗工序中，通过控深铣将半挠性芯板上的半挠性区域开窗露出。