[发明专利]一种卡规加工工艺

摘要

本发明公开了一种卡规加工工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）工艺流程：下料→调质→机加工→滲碳→喷砂→一次淬火、回火→二次淬火、回火→清洗→磨加工→时效处理。该热处理工艺方法简单，能够使得卡规具有较高的硬度和良好的耐磨性。

主权项

一种卡规加工工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）工艺流程：下料→调质→机加工→滲碳→喷砂→一次淬火、回火→二次淬火、回火→清洗→磨加工→时效处理；2）工艺要求：（1）调质：在900〜950℃温度下加热透烧后淬火，600〜650℃回火；（2）滲碳：在920〜940℃的渗碳气氛中，保温5〜6h,使渗碳层符合技术要求;（3）一次淬火和回火550〜600℃预热，840〜860℃加热，水淬油冷，回火650〜 660℃,保温2h，提高其基体的韧性，为最终热处理作组织准备；（4）    二次淬火和回火550〜600℃预热，770〜790℃加热，水淬油冷，回火170〜 190°C保温2h;(5)时效处理充分消除磨加工造成的磨削应力，保持硬度的均匀和尺寸的稳定，时效温度在100〜160℃，时间为6〜l0min。