[发明专利]一种优化钢网的方法在审
| 申请号： | 201410770527.2 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104470248A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 潘权菊 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及到印刷电路板制造领域，尤其涉及一种优化钢网的PCB封装库的方法；通过将主焊盘分成若干小的模块区域，其整体上相对于主焊盘内缩一定距离，再画出与模块区域形状相同的铜皮覆盖在各模块区域之上，使铜皮与主焊盘成为一个整体，使其在后续中可以达到优化paste层的效果，在出现钢网数据时，该领域技术人员可以直接调用该PCB封装，无需进行优化工艺，即可避免进行SMT时出现虚焊、连锡现象，一定程度上提高了工作质量和效率和SMD贴片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种优化钢网的方法，其特征在于，所述方法包括：提供一设置有焊盘区域的PCB板，且所述焊盘区域包括具有第一尺寸的主焊盘区域；将所述主焊盘区域划分成若干焊盘单元区域，并于每个所述焊盘单元区域中均制备若干具有第二尺寸的第一子焊盘，且任意两相邻的所述第一子焊盘之间具有第一间距，所述主焊盘区域的边界与邻近的所述第一子焊盘之间具有第二间距；提供与所述第一子焊盘的第二尺寸相同的铜皮，并将所述铜皮覆盖于各所述第一子焊盘之上；利用所述焊盘区域形成钢网。
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