[发明专利]一种大功率白光LED及其封装方法在审
| 申请号： | 201410774106.7 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104505449A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 叶尚辉;陈明秦;张数江 | 申请（专利权）人： | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率白光LED，包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、高透明填充介质和反光杯；所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路基板；所述COB芯片模组位于反光杯的底部；所述透明陶瓷荧光盖片位于芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上，且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片；所述高透明填充介质填满透明陶瓷荧光盖片与芯片模组之间的空腔；所述COB芯片模组的正负极分别与外接正负电极电连接。本发明解决了现有技术中因使用荧光粉而带来的缺陷，不仅能实现大功率白光，且能实现高发光效率和高集成性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 白光 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率白光LED，其特征在于：包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、高透明填充介质和反光杯；所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路基板；所述COB芯片模组位于反光杯的底部；所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上，且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片；所述高透明填充介质填满透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间的空腔；所述COB芯片模组的正负极分别与外接正负电极电连接。
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