[发明专利]一种柔性封装基板的微盲孔制作方法

摘要

本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺，制作方法包括如下步骤：1、单面或多层板表面贴保护层；2、激光钻孔；3、等离子除胶；4、黑孔；5、线外微蚀；6、去除铜面保护层；7、填孔电镀；本发明降低面铜铜厚，在钻盲孔前对铜面进行保护，达到不被微蚀影响而形成微蚀环，出现与黑孔层断层的现象。

主权项

一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是：a．以市场上通用的双面或多面柔性电路板为基材；所述的双面或多面柔性电路板基材，中间的连接层可以是25或50um的聚酰亚胺层，聚酯层或聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述的的连接层上覆盖有铜箔层，连接层通过粘结胶层覆在基材的上方；b．对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4‑6um；该基材表面铜厚为9‑18um铜箔；c．对步骤b中的基材表面进行保护；d．将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔；e．用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率为0.5um/min,等离子除聚酰亚胺速率为0.1um/min；f．采用黑孔的方式进行孔金属化；g．将步骤f中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水平微蚀线微蚀速率为：1‑2um/min；h．采用氢氧化钠或者氢氧化钾溶液去除表面保护层，浓度为1‑3%；i．该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度控制在1‑2um；j．采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋；k．对步骤j中半成品板可采用减成法或半加成法进行线路制作。