[发明专利]雷射切割用保护膜组成物及应用有效

专利信息
申请号: 201410775719.2 申请日: 2014-12-15
公开(公告)号: CN105778644B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 蔡永基;曾淑滿;林佳慧 申请(专利权)人: 碁達科技股份有限公司
主分类号: C09D129/04 分类号: C09D129/04;C09D7/63;B23K26/18
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 马育麟
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种雷射切割用保护膜组成物,其特征包含:水溶性聚合物以及交联剂;其中该水溶性聚合物的重量平均分子量为10000~150000,尤其以12500~125000最佳。本发明添加交联剂使水溶性聚合物的官能基间产生交联反应,可使水溶性聚合物具有较高的热稳定性。应用于雷射切割制程中,能保护基材较不易沾附细屑,可减少基材污染问题。且因保护膜的热稳定性提升,在雷射切割时,能增加保护膜的稳定性使其不易衰减并使切割道较平整的功效。
搜索关键词: 水溶性聚合物 雷射切割 保护膜 热稳定性 交联剂 组成物 重量平均分子量 交联反应 污染问题 官能基 切割道 基材 衰减 细屑 沾附 制程 应用 平整
【主权项】:
1.一种雷射切割用保护膜组成物,其特征在于包含:水溶性聚合物是聚乙烯醇;以及交联剂是戊二醛;其中该水溶性聚合物的重量平均分子量为12500~125000。
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