[发明专利]一种分布式测控节点电路封装盒在审
| 申请号： | 201410776927.4 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104507281A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈非凡;蒋珊珊;董慧龙 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种分布式测控节点电路封装盒，包括：主盒体，所述主盒体的前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构，所述主盒体的后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构，其中，分布式测控节点电路封装于所述主盒体内；第一端板，所述第一端板的内表面设置有与所述第一开槽结构相适配的第一卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接；第二端板，所述第二端板的内表面设置有与所述第二开槽结构相适配的第二卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接。本发明为高密度的分布式测控节点电路封装提供了可能，不仅可满足绝大多数分布式测控节点电路的封装需要，也特别适合分布式测控节点电路在空间狭窄工控现场的安装需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布式 测控 节点 电路 封装 | ||
【主权项】：
一种分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，包括：主盒体，所述主盒体的前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构，所述主盒体的后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构，其中，分布式测控节点电路封装于所述主盒体内；第一端板，所述第一端板的内表面设置有与所述第一开槽结构相适配的第一卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接；第二端板，所述第二端板的内表面设置有与所述第二开槽结构相适配的第二卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410776927.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
