[发明专利]软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法在审
| 申请号： | 201410778220.7 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104507258A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 苏章泗;刘振华;王志强 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。本发明生产效率高、板的质量好，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 及其 覆盖 开窗 接地 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并对所述硬板基材与FPC内层基材进行钻孔，对钻孔进行电镀，在硬板基材上蚀刻外层线路后喷覆外层阻焊油墨形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。
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