[发明专利]一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具

摘要

一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，特别适用于封装基板一侧带有球栅格阵列、引脚栅格阵列或被安装在带有栅格阵列触点的集成电路上的电子元件（BGA）类型的封装模具。该封装模具包括上模板、下模板和浮动装置，组合上模板和下模板形成用于封装电子元器件的上型腔和下型腔，浮动装置提供调节距离补偿不同厚度的基板。通过上模板上的流道注入封装材料物质进入上型腔和下型腔中，同时使空气排到上模板外，下模板设有集气装置和排气装置。该封装模具使基板充分地与下模板接触，不会因气压导致基板扭曲变形；集气装置与排气装置可有效的结合在一个封装模具内，有效地解决了集成电路封装过程中产生的一些问题，节约了生产时间，降低了生产成本。

主权项

一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，它包括一个具有上型腔（18）和至少一处上合模面（34A）的上模板（12）和一个具有下型腔(52)和至少一处下合模面(34B) 的下模板（14），其特征是：它还包括一个针对不同厚度的基板(40)进行相应的补偿的浮动装置(60)，所述浮动装置(60)具有多个弹簧堆叠构件(70)，组合所述上模板(12)和下模板(14)形成用于封装电子元器件的上型腔(18)和下型腔(52)，所述上合模面（34A）与下合模面(34B)压实一部分基板(40)，在上模板(12)与下模板(14)之间夹着基板（40）的一部分，使用上模板（12）的一个上合模面（34A）接触一部分基板(40)，使用下模板(14)的一个下合模面(34B)接触一部分基板(40)，在所述上模板(12)上设有用于密封基板(40)的合模力装置(28)；所述浮动装置(60)提供调节距离补偿不同厚度的基板(40)，浮动装置(60)包括一个第一平面板（62）、一个第二平面板（64）和附加装置，用于安放第一平面板（62）与附加装置的第二平面板（64）固定不动，第一平面板（62）与第二平面板（64）之间有相对运动；所述附加装置中设有多个同心锥形的弹簧堆叠构件（70）与止动构件(90)，止动构件(90)调节第一平面板（62）与第二平面板（64）之间的最大间隔距离，通过上模板（12）上的流道（22）注入封装材料物质进入上模板（12）的上型腔 (18)和下模板（14）的下型腔(52)中，同时使上型腔(18)中的空气通过排气口(24)排到上模板(12)外，下模板(14)设有存放基板下部产生气体的集气装置（58A）和用于把收集气体排出模板的排气装置（54）。