[发明专利]基于CMOS芯片的射线探测装置及探测方法有效
| 申请号： | 201410784051.8 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104502946A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 孙向明;许怒;邹曙光 | 申请（专利权）人： | 华中师范大学 |
| 主分类号： | G01T1/24 | 分类号： | G01T1/24 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 胡建平;李丹 |
| 地址： | 430079湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于CMOS芯片的射线探测装置,该装置包括:芯片bonding板；CMOS芯片，固定于芯片bonding板上；传感材料，位于CMOS芯片上方但不与CMOS芯片接触；PCB板，所述PCB板中开有窗口；电极，一侧附在传感材料上，另一侧固定在PCB板上；公开了一种基于CMOS芯片的射线探测方法：在电极上加交变电压；在极板电压由正压切换到负压并保持在负压状态下，探测射线信号；射线透过极板上预留的窗口进入传感材料中，电荷信号通过传感材料与CMOS芯片之间的电容耦合到CMOS芯片上，根据CMOS芯片上所有像素的响应，得到CMOS芯片上的二维信号分布；根据芯片上的二维信号分布，得到射线强度的二维分布。本发明采用传感材料与CMOS芯片不焊接这种方式来探测射线，是一种新的射线探测方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 cmos 芯片 射线 探测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基于CMOS芯片的射线探测装置,包括:芯片bonding板；CMOS芯片，固定于芯片bonding板上；传感材料，位于CMOS芯片上方但不与CMOS芯片接触；PCB板，所述PCB板中开有窗口；电极，一侧附在传感材料上，另一侧固定在PCB板上。
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