[发明专利]传片系统及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201410784454.2 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN105762098B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 陈春伟 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 代理人: 左文;段志慧
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种传片系统及半导体加工设备。该传片系统包括转盘和机械手,在转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位,每个承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱;转盘用于绕其轴向旋转使每个承载位旋转至传片位置;机械手用于在每个承载位旋转至传片位置之后,对该承载位所在位置处的支撑柱传片。本发明提供的传片系统及半导体加工设备,其不仅可以减少单次传片时间,从而可以提高传片效率和设备产率;而且还可以减小机械手和转盘分别与顶针之间动作的互锁条件,从而可以减少传片过程的故障点和真空泄露点,进而提高传片系统的安全性、稳定性和可靠性;另外,由于省去顶针和其升降驱动器,因而可以降低投入成本和减小电气调试时间。
搜索关键词: 系统 半导体 加工 设备
【主权项】:
一种传片系统,包括转盘和机械手,其特征在于,在所述转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位,每个所述承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱;所述转盘用于绕其轴向旋转使每个所述承载位旋转至传片位置;所述机械手用于在每个所述承载位旋转至传片位置之后,对该承载位所在位置处的所述支撑柱传片。
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