[发明专利]传片系统及半导体加工设备有效
申请号: | 201410784454.2 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN105762098B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 陈春伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 左文;段志慧 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种传片系统及半导体加工设备。该传片系统包括转盘和机械手,在转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位,每个承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱;转盘用于绕其轴向旋转使每个承载位旋转至传片位置;机械手用于在每个承载位旋转至传片位置之后,对该承载位所在位置处的支撑柱传片。本发明提供的传片系统及半导体加工设备,其不仅可以减少单次传片时间,从而可以提高传片效率和设备产率;而且还可以减小机械手和转盘分别与顶针之间动作的互锁条件,从而可以减少传片过程的故障点和真空泄露点,进而提高传片系统的安全性、稳定性和可靠性;另外,由于省去顶针和其升降驱动器,因而可以降低投入成本和减小电气调试时间。 | ||
搜索关键词: | 系统 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种传片系统,包括转盘和机械手,其特征在于,在所述转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位,每个所述承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱;所述转盘用于绕其轴向旋转使每个所述承载位旋转至传片位置;所述机械手用于在每个所述承载位旋转至传片位置之后,对该承载位所在位置处的所述支撑柱传片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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