[发明专利]夹持装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种夹持装置及半导体加工设备，其包括承载件，该承载件包括用于承载被加工工件的承载面，在该承载面上设置有第一凹槽，该第一凹槽的内径小于被加工工件的直径；在第一凹槽内设置有密封圈，该密封圈的顶端高于承载面，用以使被加工工件的下表面与第一凹槽之间形成密封空间。本发明提供的夹持装置，其可以避免被加工工件出现倾斜的现象，从而可以保证位于各个被加工工件之间或者单个被加工工件的不同区域之间背面的密封空间尺寸一致，从而可以提高工艺均匀性。

主权项

1.一种夹持装置，其特征在于，包括承载件，所述承载件包括用于承载被加工工件的承载面，在所述承载面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内径小于所述被加工工件的直径；在所述第一凹槽内设置有密封圈，所述密封圈的顶端高于所述承载面，用以使所述被加工工件的下表面与所述第一凹槽之间形成密封空间；在所述第一凹槽的底面上设置有凸台，所述凸台的上表面低于所述承载面；所述凸台的外周壁与所述第一凹槽的内周壁之间形成环形密封槽，用于放置所述密封圈。