[发明专利]一种芯片供送机构及粘片机

摘要

本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明的芯片供送机构采用多焊臂，多工位的连续、分时粘结工作方式，来达到提高粘接速度、提高整体的粘接效率以及降低成本的目的。

主权项

1.一种芯片供送机构，其特征在于，包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区；其中，所述第一驱动装置包括：第一驱动单元，位于拾片区一预设位置处，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片；第二驱动单元，设置于放片区一预设位置处，用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区；所述第一驱动单元包括：第一磁性装置对，设置于拾片区一预设位置处；第一线圈，位于所述第一磁性装置对之间且垂直于所述第一磁性装置对形成的第一磁场设置、且位于旋转至拾片区的焊臂单元上；通过改变所述第一线圈中的电流方向，使所述焊臂单元沿相反的方向运动；其中，所述第一线圈还用于力标定和拾放力的精确控制，当焊臂单元沿Z向运动接触到芯片或框架时，使用力传感器测定拾放力的大小，通过改变第一线圈内电流的大小产生合适的拾放力。