[发明专利]利用遮挡模板的LDS天线制作方法在审
申请号: | 201410785670.9 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN104505587A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 张为林;熊熠;吕华东;丁迎伟;翟后明;赵品军 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;C23C18/31;C25D5/02 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种利用遮挡模板的LDS天线制作方法,在LDS天线的镭射活化过程中,利用遮挡模板来遮住不需要镭射区域的镭射能量,从而使任意轨迹的足量面积的镭射能量可以灼烧出预设遮挡模板对应的镭射活化区域。再对该镭射活化区域电镀或化镀层积金属后形成LDS天线的金属线路。 | ||
搜索关键词: | 利用 遮挡 模板 lds 天线 制作方法 | ||
【主权项】:
一种利用遮挡板的LDS天线制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,镭射光源发出镭射光,所述镭射光入射一包含有镂空部分的遮挡模板;S2,所述镭射光经过所述遮挡模板后,未被所述遮挡模板遮挡的镭射光入射到含有金属触媒的载体上;S3,所述未被所述遮挡模板遮挡的镭射光将所述载体的被照射区域活化,获得具有金属晶核的可化镀载体;S4,对所述可化镀载体进行电镀或者化镀工艺,以所述金属晶核为基础,沉积若干金属层,从而在所述照射区域形成LDS天线的金属线路。
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