[发明专利]一种半孔板制造方法在审

专利信息
申请号: 201410787445.9 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN104640358A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 黄继茂;曾鹏;周先文;尚纪东;刘艳华;王庆军 申请(专利权)人: 江苏博敏电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人: 王爱伟
地址: 224100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种半孔板制造方法,其特征在于其中的一次成型步骤中包括有单次顺时针切型的粗捞和多次顺时针循环切型的精修,其使得半孔在经蚀刻之后无铜丝残留。本发明具有生产简单、制造方便、无铜丝残留、半孔无偏差、半孔板导电良好等优点。
搜索关键词: 一种 半孔板 制造 方法
【主权项】:
一种半孔板制造方法,包括有开料、裁板、钻孔、图形、电镀、一次成型、阻焊处理等步骤,其特征在于,所述一次成型包括有如下步骤:a.对首件单片半孔板进行粗捞,采用高走速低转速大刀径的粗捞刀具,所述粗捞刀具沿顺时针方向单次切型得到粗捞槽体,所述粗捞槽体边缘与轮廓线之间间隔有至少半孔半径的间距,确定其粗捞参数;b.对a中半孔板进行精修,采用低走速高转速小刀径的精修刀具,所述精修刀具沿所述粗捞槽体边缘顺时针方向循环切型至轮廓线,得到最终的槽体,确定其精修参数;c.检查首件半孔板的尺寸及半孔是否偏位,ok则确定粗捞参数及精修参数;d.将c中粗捞参数及精修参数置入程式,开始量产单片半孔板;e.将d中量产的单片半孔板进行叠片;f.将e中叠片后的首件复合半孔板进行蚀刻、剥锡,经过外检确认ok后量产复合半孔板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏博敏电子有限公司,未经江苏博敏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410787445.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top