[发明专利]一种免焊接LED灯丝模块结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410788830.5 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN104482441A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 贺能 申请(专利权)人: 惠州市英吉尔光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓;刘彦
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种免焊接LED灯丝模块结构及其制作方法,所述模块结构包括支架和LED灯丝,LED灯丝连接在支架内部空间,LED灯丝两端部设有金属电极,支架包括上支架和下支架,上支架和下支架均设有数量一致若干个环状包边结构,环状包边结构垂直或倾斜设置在上支架或下支架所在的平面上,金属电极通过环状包边结构分别与上支架、下支架连接,金属电极嵌套在环状包边结构的内部,模块结构的制作方法主要包括:平面化结构固定、环状包边结构初步折弯成型、环状包边结构二次折弯成型、模块结构平面裁切成型和支架折弯立体成型等工序。本发明的免焊接LED灯丝模块结构具有操作简单、生产效率高、组装质量一致性好、发光效率高和成本低廉的特点。
搜索关键词: 一种 焊接 led 灯丝 模块 结构 及其 制作方法
【主权项】:
 一种免焊接LED灯丝模块结构,包括支架和LED灯丝(1),所述LED灯丝(1)连接在支架内部空间,其特征在于:所述LED灯丝(1)两端部设有金属电极,所述支架包括上支架(2)和下支架(3)均设有数量一致若干个环状包边结构(4),所述环状包边结构(4)垂直或倾斜设置在上支架(2)和下支架(3)所在的平面上,所述金属电极通过环状包边结构(4)分别与上支架(2)、下支架(3)连接,所述金属电极嵌套在环状包边结构(4)的内部。
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