[发明专利]转盘系统及半导体加工设备有效
申请号: | 201410788977.4 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN105789103B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张文 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种转盘系统及半导体加工设备。该转盘系统包括转盘、旋转驱动器、定位环和原点检测器,转盘上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位,转盘与旋转驱动器的转轴相连,用以驱动转盘旋转,定位环的直径小于转盘的直径,定位环固定套置在转轴的侧壁外侧;在定位环上设置有原点定位部,原点检测器的检测位置位于原点定位部所在的定位环圆周上,原点检测器用于在定位环旋转的过程中实时检测原点定位部是否旋转至检测位置,若是,则确定当前转盘所在位置为转盘的原点位置,从而实现对转盘原点定位。本发明提供的转盘系统,其保证转盘系统精准安全高效和性能稳定的运行。 | ||
搜索关键词: | 转盘 系统 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种转盘系统,包括转盘和旋转驱动器,所述转盘上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位,所述转盘与所述旋转驱动器的转轴相连,用以驱动所述转盘旋转,其特征在于,还包括定位环和原点检测器,所述定位环的直径小于所述转盘的直径,所述定位环固定套置在所述转轴的侧壁外侧;并且在所述定位环上设置有原点定位部,所述原点检测器的检测位置位于所述原点定位部所在的定位环圆周上,所述原点检测器用于在所述定位环旋转的过程中实时检测所述原点定位部是否旋转至所述检测位置,若是,则确定当前所述转盘所在位置为所述转盘的原点位置,从而实现对所述转盘原点定位;多个所述承载位沿所述转盘的周向间隔且均匀设置,所述转盘系统还包括第一到位检测器和第一辅助定位部,所述第一辅助定位部的数量与所述承载位的数量一致,多个所述第一辅助定位部沿所述定位环的周向间隔且均匀设置;所述第一到位检测器的检测位置位于多个所述第一辅助定位部所在的定位环圆周上,所述第一到位检测器的设置方式为:其检测位置位于所述转盘准确旋转至指定位置时任意一个所述第一辅助定位部所在位置处;所述第一到位检测器用于在原点定位后的所述转盘继续旋转指定时间之后,检测所述第一辅助定位部是否旋转至其检测位置,若是,则判定所述转盘定位准确,若否,则判定所述转盘定位失败;所述指定时间是指所述转盘在原点定位后旋转至所述指定位置所需的时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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