[发明专利]封装结构及其制法与承载件在审
| 申请号： | 201410789533.2 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105280780A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 凌北卿;维维·克都塔;刘德忠 | 申请（专利权）人： | 邱罗利士公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法与承载件，该制法，为先提供多个导电部与发光组件，再以包覆体包覆该发光组件与该导电部，之后以导电组件连结该发光组件与该导电部，以藉由先以包覆体使该发光组件的侧面绝缘，再形成该导电组件，所以可选择多种方式形成该导电组件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 承载 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征为，包括：一发光组件，其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；包覆体，其覆盖该发光组件的侧面，并使发光组件的发光侧外露于该包覆体；以及多个导电部，其结合至该包覆体中，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为该包覆体所充填。
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